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北京信盈达智能硬件开发课程

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课程介绍

什么是智能硬件产品?

随着技术升级、关联基础设施完善和应用服务市场的不断成熟,智能硬件的产品形态从智能手机延伸到智能可穿戴、智能家居、智能车载、医疗健康、智能无人系统等,成为信息技术与传统产业融合的交汇点。

软硬结合:智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念,通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。

应用广泛:智能硬件移动应用则是软件,通过应用连接智能硬件,操作简单,开发简便,各式应用层出不穷,也是企业获取用户的重要入口。

产品领域:智能硬件产品已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等领域。


智能产品全栈开发课程优势

12年专注高端IT培训

200位名师面授教学

42000余人累计培养输出人才

60余本自主出版实践教材

10+城市12大直营分中心

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智能硬件工程师就业前景都很广泛

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信盈达6大课程优势,致力于打造企业刚需人才

帮助企业解决“实操刚需”痛点,让学员与企业无缝对接

全面教学:培养全方位、复合型人才,打造全栈式Python工程师

实力雄厚:高薪聘请讲师团队,来自企业一线的技术经理及总监岗

紧跟热点:课程取材于企业一线真实需求,实时更新,融合时下前沿技术热点

针对性强:课程体系源于企业需求,内容与岗位对接,根据岗位需求进行课程的设置

推荐就业:根据学员综合技能匹配企业要求,为学员推荐就业

实操性强:真实部署商业项目,让学员在实战中获取项目经验

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智能产品全栈开发课程大纲

第一阶段:嵌入式硬件设计           

课程内容:基础电学知识、 掌握元器件 、数字电路原理 、模拟电路原理、 MCU控制原理、 MCU接口原理、 MCU传感器原理 、原理图设计 、项目PCB设计 、焊接与调试

项目实战:放大电路设计、 声控旋转灯 、智能锁电路设计


第二阶段:PCB设计                    

课程内容:PADS Logic原理图设计 、元器件CAE封装 、元器件PCB封装 、PADS元器件布局 、PCB布线、 PCB多层板设计、 PADS高级应用

项目实战:音乐频谱蓝牙音箱、 MT7620电路设计

      

第三阶段:嵌入式C语言程序设计                

课程内容:C语言开发环境及程序结构 、运算符 、九条语句的练习、 函数、 数组 、指针 、链表、 结构体 、共用体 、内存

项目实战:猜拳游戏、 汉诺塔游戏、 钢琴算法 、日历、 学员管理系统


四阶段:ARM Cortex-M4/7模块实战与产品开发            

课程内容:UART模块、 通用定时器、 数模转换 、GPIO模块 、中断模块 、高级定时器 SD卡 、CanBus模块 、语音模块 、蓝牙模块 、WIFI模块 、NBIOT Zigbee 温湿度、人体感应、 GSM模块、 通信协议

项目实战;可穿戴设备 、环境检测


第五阶段:物联网传感器&物联网云平台实战                  

课程内容:语音模块 、GSM模块、 蓝牙模块 、Zigbee模块、 IP程序远程升级、 TCP/IP和USB模块、 WIFI及摄像头模块应用、 温湿度模块 、NBIOT协议 、通信协议 、CANBUS 、云接入流程、 MQTT物联网传输协议、 私有服务器云接入

项目实战:可穿戴设备、 无线物联网系统 、智能机械手臂、 17度自由运动机器人、智能云家居、 四轴飞行器 、智能锁 、Canbus总线应用项目


第六阶段:软件选修+就业阶段              

课程内容:python+爬虫 、Linux系统编程 、C++/Qt 微信小程序、 面试礼仪 、面试技巧、 合同薪资注意事项 、模拟面试 、专场招聘会 、简历推荐


北京信盈达嵌入式培训学校咨询电话:400-688-1101 QQ:787014094 

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